技術(shù)成果
代表性成果簡(jiǎn)介
（1）晶圓劃片道直寫(xiě)填充裝備
晶圓劃片道直寫(xiě)填充裝備是我公司基于自主專利技術(shù)研制的半導(dǎo)體制造專用裝備，用于晶圓劃片道精確填充專用納米材料，實(shí)現(xiàn)良好的Underfill效果，對(duì)比現(xiàn)有晶圓劃片道PECVD填充技術(shù)，具有節(jié)省材料，減少拋磨量，有效提升良率與效率，是高端芯片生產(chǎn)制造的核心裝備之一。
設(shè)備特點(diǎn)
- 原創(chuàng)高速直寫(xiě)填充技術(shù)，精準(zhǔn)填充、無(wú)靜電
- 精密視覺(jué)自動(dòng)掃描與定位晶圓劃片道位置，自動(dòng)規(guī)劃填充路線
- 節(jié)省材料與填充時(shí)間，填料量可控，節(jié)省后道打磨時(shí)間
- 節(jié)省昂貴PECVD設(shè)備開(kāi)支，提升效率與良率
技術(shù)規(guī)格
- 設(shè)備功能：用于晶圓劃片道、芯片間距縫隙的納米漿料直寫(xiě)填充，適應(yīng)溝道寬≥50μm、深≤50μm，可根據(jù)wafer尺寸、溝道尺寸等，定制化開(kāi)發(fā)
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：氣浮隔振、運(yùn)動(dòng)定位精度≤1μm
- wafer基臺(tái)：適應(yīng)≤12英寸wafer，專用陶瓷基臺(tái)平面度≤5μm、帶真空吸附
- 基臺(tái)旋轉(zhuǎn)：重復(fù)定位精度≤±1arcsec
- 輔助視覺(jué)：定位視覺(jué)相機(jī)對(duì)位精度≤1μm，觀測(cè)相機(jī)可檢測(cè)距離
- 激光檢測(cè)：自動(dòng)掃描wafer晶圓，可自動(dòng)晶圓尋邊、識(shí)別溝道、規(guī)劃直寫(xiě)填充路線
- 直寫(xiě)通道：1個(gè)、可擴(kuò)展至2個(gè)，直寫(xiě)速度≤200mm/s
- 設(shè)備潔凈度：百級(jí)，帶凈化系統(tǒng)
（2）超薄大芯片高精度堆疊裝備
超薄大芯片高精度堆疊裝備是我公司根據(jù)企業(yè)定向研發(fā)的半導(dǎo)體制造專用裝備，主要實(shí)現(xiàn)大尺寸超薄芯片的無(wú)損轉(zhuǎn)移、高精度對(duì)準(zhǔn)與晶圓的離子鍵合/堆疊等功能。設(shè)備集成超薄芯片頂取剝離、無(wú)損轉(zhuǎn)移、激光/視覺(jué)對(duì)位、多自由度糾姿、球面鍵合頭等核心部件，設(shè)備采用自主開(kāi)發(fā)的多頂片無(wú)損剝離超薄芯片技術(shù)、旋流拾取技術(shù)、同位上/下視覺(jué)精準(zhǔn)定位鍵合技術(shù)等原創(chuàng)技術(shù)，具有鍵合精度高、良率高、效率高等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于存儲(chǔ)、圖像處理等高端芯片堆疊制備。
設(shè)備特點(diǎn)
- 提供有效的大尺寸超薄芯片與晶圓倒裝鍵合解決方案
- 多區(qū)域頂取裝置實(shí)現(xiàn)快速剝離，避免超薄芯片翹曲破損
- 可定制旋流拾取方案，實(shí)現(xiàn)芯片氣流懸浮和無(wú)損轉(zhuǎn)移
- 球面貼裝頭設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)大尺寸超薄芯片無(wú)氣泡貼裝鍵合
- 原位上/下視覺(jué)精準(zhǔn)定位技術(shù)，確保高精度鍵合與良率
設(shè)備技術(shù)參數(shù)
- 設(shè)備功能：用于大尺寸超薄芯片（不大于13mm*13mm，厚≤30μm）的無(wú)損剝離、非接觸拾取、無(wú)損轉(zhuǎn)移與高精度貼裝鍵合等功能
- wafer基臺(tái)：采用專業(yè)級(jí)wafer chuck，真空吸附采用微孔陶瓷/氮化硅材料，平面度≤1μm
- 基臺(tái)旋轉(zhuǎn)：重復(fù)定位精度≤±1arcsec
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：氣浮隔振，運(yùn)動(dòng)定位精度≤0.5μm，隔振效果10Hz以下
- 鍵合精度：輔助原位上/下視定位相機(jī)，可多自由度高精度調(diào)節(jié)貼裝頭芯片姿態(tài)，實(shí)現(xiàn)貼裝精度≤±1μm
- 精密視覺(jué)對(duì)位：精度≤1um
- 芯片剝離：采用多頂片剝離技術(shù)，無(wú)損剝離超薄大芯片
- 拾取轉(zhuǎn)移：可定制旋流拾取，通過(guò)氣流懸浮芯片，實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式轉(zhuǎn)移
- 貼裝鍵合：采用自研微型球面貼裝頭，吸取超薄芯片成微球面，從芯片中心-邊緣逐漸貼合，確保無(wú)氣泡貼裝與高可靠鍵合
- 適應(yīng)晶圓尺寸：≤12英寸
- 設(shè)備潔凈度：具備凈化系統(tǒng)，確保百級(jí)潔凈環(huán)境
